CPU封装知识科普：LGA、PGA、BGA封装对比

众所周知，CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，Intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天小编就来科普一下CPU封装小知识，详解LGA、PGA、BGA三种封装方式的区别，快来涨知识吧。

CPU封装知识科普：LGA、PGA、BGA封装对比

一、CPU封装是什么意思？

一般来说，CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。

晶圆

至于晶圆为什么是圆的，主要是因为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。

CPU的物理构成

那么一颗CPU晶圆切割下来，与PCB连接，然后加上或者不加上保护盖，这就是一个完整的CPU了。不过，一颗CPU并不能可以工作了，他需要和主板连接，那么这个与主板连接的方式，就叫做封装。